来源：环球网
【环球网科技综合报道】3月15日消息，据路透社报道称，首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布，备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”，将于七天内正式启动建设，旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。
马斯克强调，外部供应链的产能已无法满足特斯拉对未来算力的爆炸性需求。
“即使我们推断出供应商芯片生产的最佳情况，这仍然不够。”马斯克回顾道，“为了支撑完全自动驾驶（FSD）软件的迭代以及Optimus机器人的大规模部署，我们需要每年数千亿颗芯片的产量。传统的‘千兆工厂’（Gigafab）标准已不足以应对，我们必须建造一座规模空前的‘太拉工厂’（Terafab）。”
据悉，Terafab项目概念最早于2025年底提出，规划采用先进的2纳米制程工艺，目标是将逻辑芯片、存储芯片及先进封装工艺整合在同一园区内。马斯克曾直言，传统晶圆厂长达五年的建设周期过于缓慢，特斯拉计划通过创新的建筑技术和洁净室标准，将建厂时间压缩至三年以内，以实现快速投产。
在推进自建工厂的同时，特斯拉并未停止与现有合作伙伴的步伐。消息显示，特斯拉设计的AI5芯片将继续由台积电和三星电子分担生产任务。马斯克此前透露，虽然两家代工厂在工艺细节上存在差异，但特斯拉的工程团队致力于确保AI软件在不同硬件版本上实现无缝运行和性能一致。
根据此前的路线图，特斯拉预计于2026年内获得AI5芯片的样品并进行小批量试产，大规模量产则计划于2027年全面展开。Terafab工厂的启动将被视为这一路线图的关键加速器，旨在为2027年的大规模量产提供坚实的产能备份和技术验证基地。（青云）
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